深圳市埃芯半導體科技有限公司(以下簡稱埃芯)提供高端半導體制造前道晶圓量測產(chǎn)品及解決方案,有光學晶圓量測和X射線晶圓量測兩個產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品涵蓋薄膜量測、關(guān)鍵尺寸量測、材料量測、套刻精度量測等系列產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品規(guī)格匹配國際尖端水準,支持先進邏輯工藝、先進DRAM工藝及先進3D NAND量測。目前產(chǎn)品已服務于國內(nèi)一線晶圓制造廠商,實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
公司總部位于深圳,擁有7300平米的研發(fā)及生產(chǎn)基地,在上海、武漢、北京、合肥設(shè)有分公司和辦公室,核心團隊來自全球半導體行業(yè)頂尖技術(shù)專家及全球科研機構(gòu)資深研究人員。埃芯注重底層技術(shù)創(chuàng)新,光學及X射線量測核心技術(shù)自主研發(fā),擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件平臺及核心算法,致力于關(guān)鍵部件自研或國產(chǎn)化,保障供應鏈安全。